三菱電機、パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」2製品を発売へ
2024年12月23日 マイナビニュース人気記事
三菱電機は、大型産業機器向け耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品として、「HVIGBTモジュールS1シリーズ」の2製品を12月26日より発売すると発表した。
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