実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機：インバーター基板の小型化を可能に

三菱電機は、パワー半導体モジュール「Compact DIPPM」シリーズとして2製品を開発、サンプル出荷を始める。従来製品に比べモジュールの床面積を約53％に縮小した。